非接觸式錫膏厚度測試測厚儀

REAL Z 3000A 2D錫膏厚度測試儀

產品功能

1、好的操作界面，操作簡便

2、相對法測量軟體，消除了PCB變形引起的誤差，可補償綠油和銅皮厚度對量結果的影響

3、花崗巖平臺，耐磨不變形、不易產生靜電

4、密封光柵尺作為測量基準，即時校準測量結果

5、方便測量大尺寸PCB

6、設備設計壽命超過10年

7、自動待機保護的激光發生器，壽命延遲數倍

產品特點

1、自帶全封閉的精密光柵尺作為測量基準，即時校準測量結果，全閉環反饋，精度高。

測量不依賴易磨損的絲桿馬達等傳動系統，精度保持性好，故障率低。

2、使用相對測量法，消除PCB變形的誤差，可補償綠油和銅箔厚度造成的誤差。

3、量程大，可直接測量雙面板，也可測除錫膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA錫球

高度等。

4、花崗石測量平臺，耐磨，不易變形，不產生靜電，可測量PCB面積大。

5、 一體化的堅固底座，剛性好。可調水平的減震腳。

6、大范圍無級變倍光學鏡頭，放大倍率高，適合從大焊盤到0201，01005，0.2mm細間

距IC，BGA，CSP等，靈活性強。

7、當把測量激光束對到被測表面，光學鏡頭自動對焦到被測表面。變倍后焦距自動

保持不變。

8、帶自動待機保護的激光發生器，壽命延遲數倍。激光亮度調節方便。

9、彩色攝像頭，容易識別PCB板上各種特征。可以拍照和錄像。可熱拔插的USB接口。

10、長壽命LED照明，顏色可切換適合各種顏色的PCB板測量。照明亮度調節方便。

11、同時監測分析數條生產線。具有分組管理和一鍵切換被測產品功能，每條生產線

單獨統計，每個產品可以有獨立的判斷標準和選項設置，自動判斷合格與否。

12、實時刷新的統計參數和圖表，有平均值、標準差、Cpk、不良率、分布圖、X bar-R

控制圖等自動計算功能，靈活設置統計時間段，可自動生成及打印完整的報表。

13、可選測量長、寬、角度、比例、邊長、面積、覆蓋率、體積、重量并可自動判斷

的功能。

14、原始數據可按Excel或文本格式導出。

15、自動存盤功能，突然斷電不丟失數據。使用通用電腦，安裝無需改動硬件，替換

容易。

16、操作和軟件界面簡單，測量速度快。

產品參數

1、 測量原理 ：相對法，光柵尺基準

2、分辨率： 0.001 mm

3、絕對精度： ≤0.003％

4、重復精度 ：≤0.01％

5、綠油及銅箔誤差補償 ：支持

6、PCB變形誤差消除： 支持

7、量程 ：30 mm

8、光學放大倍率 ：50 - 360X 連續無級變倍

9、視場 ：10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm 按需調節

10、最大可容納：PCB 400 x 600 mm

11、最小可測量元件： 0201、01005，0.2mm細間距IC、BGA/CSP

12、照明光顏色： 白色、綠色、藍色和全關閉可切換

13、照明光源壽命 ：≥ 100萬小時

14、激光器波長及功率： 650nm，微功率<5mW

16、激光器壽命： 比沒有待機功能的激光器長5 - 10倍

17、視頻輸出接口： USB

18、視頻分辨率 ：640 x 480

19、視頻總像素： 30萬

20、視頻類型 ：彩色圖像

21、多生產線共享 ：支持

22、SPC統計功能： 不良判斷，平均值、標準差、Cpk、不良率、分布圖、X  bar-R控制圖等

24、 熱拔插 ：支持

25、重量與外形:26kg， W600 x D550 x H650 mm

26、硬件：CPU：Intel P4 1.4G以上2G以上推薦） 內存：256M以上512M以上推薦）端

  口：1個或以上COM口，2個或以上USB2.0接口顯卡：主流品牌，兼Direct9，32M以

 上顯存。

27、 操作系統： Microsoft Windows XP